施耐德電機與 NVIDIA 宣布全球策略合作 攜手推動 AI 工廠基礎設施

施耐德電機與輝達（NVIDIA）在GTC巴黎大會上宣布了一項全球戰略合作，這項合作將加速新世代AI工廠基礎設施的規模化開發與部署。雙方將攜手推進配電、冷卻、控制技術與高密度機櫃系統的研發，共同打造支援AI運算的永續基礎設施，以加速AI應用的落地，邁向AI生產力的新紀元。

施耐德電機執行長Olivier Blum強調，雙方不僅是合作夥伴，更已在AI資料中心的配電與液冷解決方案上取得重要成果，這項合作將有助於突破AI工作負載的應用，驅動產業邁向全新階段。

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳也表示，AI正以史無前例的速度重塑世界，NVIDIA與施耐德電機攜手打造AI工廠，將為企業、產業乃至整個社會奠定關鍵基礎設施，推動AI深度融合與全面落地。

這項合作延續了雙方多年來的技術整合與里程碑成果。今年初，施耐德電機與旗下子公司ETAP便運用NVIDIA Omniverse Blueprint建構了全球首套大型電力系統AI工廠數位孿生解決方案。

此外，作為NVIDIA認可的冷卻分配裝置（CDU）供應商，施耐德電機也與NVIDIA攜手開發了多套以電力與液冷為核心的參考設計，其中多數整合了今年三月併入施耐德電機集團的Motivair液冷技術，進一步強化了在高熱負載環境下的整合冷卻能力。

為響應此次合作，施耐德電機同步推出多項全新產品，進一步擴展其EcoStruxure™資料中心解決方案產品線，以全面支援AI-Ready應用部署。

這些新方案現已於全球市場正式推出，其中包括預製模組化EcoStruxure™Pod資料中心，它採用預製、可擴展的Pod架構，能大規模部署高密度機櫃，支援單一Pod高達1MW甚至更高的負載。

這種客製化設計具備高度彈性，支援液冷系統、大功率母線槽、複雜布線架構，並可搭配熱通道封閉（Hotaislecontainment）、InRow與後門熱交換器等多元冷卻架構。

預製模組化EcoStruxure™Pod資料中心已可提供預先設計與組裝的完整系統，協助快速部署高密度運算環境。

同時推出的還有EcoStruxure™機櫃解決方案，這是一種高可靠性、高密度機櫃系統，相容於EIA、ORV3及NVIDIA MGX等主流模組化設計標準，並獲得多家領先IT晶片與伺服器製造商採用。

此方案可支援多樣化的配電與散熱架構，並導入施耐德電機旗下Motivair機架內液冷技術，以及一系列全新升級的機櫃與配電產品，例如NetShelter SX高階機櫃、NetShelter高階機架式電力分配單元（NetShelter Rack PDU Advanced）以及NetShelter Open架構。

其中，NetShelter Open架構靈感來自Open Compute Project（OCP），可依需求客製，並導入了專為支援NVIDIA GB200 NVL72系統而打造的新型機櫃設計，全面整合NVIDIA MGX架構，這也標誌著施耐德電機首度正式加入NVIDIA HGX與MGX生態系。