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聯發科（2454）的Dimensity Auto平台系統單晶片（SoC），在車用晶片市場再下一城。南韓樂金電子（LG Electronics）29日表示，已在2025年上海車展中，展示和台灣聯發科技攜手開發的下一代車上資訊娛樂系統。外界認為，這顯示出聯發科在非手機應用領域拓展順利。
聯發科近期在上海車展中，發表Dimensity Auto系列的智慧座艙旗艦平台C-X1與車載通訊旗艦平台MT2739，並與生態系合作夥伴展示生成式AI技術與Agentic AI座艙應用。
聯發科智慧座艙旗艦平台C-X1，以3奈米製程打造，整合輝達Blackwell GPU與深度學習加速器，以雙AI引擎建構彈性算力架構。
另外，聯發科車載通訊旗艦平台MT2739支援5G-Advanced通訊技術、3GPP R17與R18標準協議，並具備行車場景智慧辨識與AI網路優化能力，可依據不同通訊需求自動切換成最佳模式，提升網速與連線穩定性。
聯發科董事長蔡明介在近日公布的去年度營業報告書指出，AI持續推動市場機會，而聯發科不論在邊緣運算或雲端運算皆位處有利位置。展望未來將透過不間斷的技術突破和產品創新，把握AI趨勢，帶動公司在市場上穩健成長。
除了手機應用之外，包括車用晶片在內的智慧裝置平台業務也是聯發科的重點發展項目之一，該公司先前提到，其天璣汽車平台包括智慧座艙、車載通訊，以及電源管理IC解決方案，於去年獲多家中國及歐洲領先汽車製造商採用。
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