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因應美國關稅政策變數的高度不確定性，各大記憶體廠積極投入新技術與市場，以應對後續風暴來襲。其中，南亞科（2408）、華邦都開始衝刺矽穿孔（TSV）、記憶體堆疊等新技術研發；威剛則聯手技嘉旗下伺服器ODM廠技鋼赴巴西設廠。
記憶體市場歷經超過一年的價格修正後，去年第4季開始迎來價格落底新氣象，惟近期受制於川普政府將對全球各國祭出對等關稅與加徵半導體晶片關稅等政策，導致市況蒙上陰影，下半年非AI應用記憶體產品可能都將面臨價量修正陰霾。
因應各項不確定性因素，各大記憶體廠為提升競爭力，紛紛透過開發新市場與新技術應戰。
其中，南亞科開始跨入1B製程以生產DDR5相關應用，鎖定消費性、伺服器等相關市場，另鎖定AI應用的高度客製化記憶體，將會使用TSV、3D堆疊技術。南亞科首季資本支出65億元，2025全年資本支出預算上限為196億元。
南亞科估算，第二代10奈米級製程1B投片約占總產能的三分之一，預期第2季底製程轉換效益可逐步發酵。至於客製化記憶體產品，希望明年底能完成工程驗證，後年開始貢獻營運。
華邦以TSV及3D堆疊製程衝刺客製化記憶體。業界指出，未來邊緣AI應用需要類似當前全球三大DRAM廠開發的高頻寬記憶體（HBM），但無須HBM的高容量，因而衍生出高頻寬客製化記憶體需求，成為業界新商機。
威剛昨（24）日宣布聯手技嘉旗下技鋼赴巴西打造伺服器新產線，未來威剛伺服器記憶體模組將會搭載在技鋼為客戶研發生產的伺服器中。
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