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隨著AI時代來臨，加上輝達執行長黃仁勳登高一呼，矽光子應用商機正快速擴大，成為科技業者兵家必爭之地。業界人士表示，台廠在光通訊產業布局頗深，供應鏈也相當完整，有望取得一席之地。
AI時代對數據傳輸速度要求不斷提高，傳統銅線傳輸訊號衰減日益嚴重，因此需要將收發器直接放到主晶片旁邊以降低損耗，共同封裝光學元件（CPO）技術可根據自身需求，定制光引擎上的光纖數量和連接方式，透過設計有效降低傳輸過程中的訊號損耗並提升數據傳輸速度，因此成為市場新寵兒。
業界人士表示，當AI伺服器平台從輝達的H100走到GB300後，改變的不止是散熱技術，同時也掀起一波新的數據傳輸革命，傳統銅線勢必會逐漸走入歷史，而光通訊則會取而代之；其中，矽光子將會成為未來AI時代的主流，商機可期。
根據產業分析，GB300採用的CPO技術將實現高達1.6T的晶片間傳輸速率，較上一代提升60%，同時功耗降低40%，能夠顯著提升AI訓練與推理效能。
當AI伺服器的運算速度愈快，市場就會更需要CPO，而CPO相關供應鏈也將雨露均霑。
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