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台積電（2330）持續擴大夥伴合作關係，昨（12）日宣布與聯發科合作，攜手完成開發業界首款通過台積的N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA），共同合作為下一世代無線通訊解決方案立下根基。
這次台積電與聯發科合作的下世代無線通訊解決方案採6奈米製程。台積電提到，該公司提供先進N6RF+技術，可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比。
此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標竿產品擁有同等級的能效表現。聯發科將充分利用此次技術進展，確保升級至下一代產品方案時，持續保有最頂尖的產品效能。
聯發科副總吳慶杉表示，結合聯發科在無線通訊的領先地位以及台積電在設計技術協同優化的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造領先業界的優勢。
在網通應用上，聯發科預期，WiFi 7將加速導入至客戶的寬頻、筆電與路由器等產品中，今年WiFi 7營收可望成長超過一倍。
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