先進封裝族群訂單接不完 日月光、京元電等業績衝高

DeepSeek橫空出世帶旺先進封裝需求優於預期，日月光投控（3711）、京元電等主要廠商訂單源源不絕，法人看好今年業績都將挑戰新高。

不具名的先進封裝業高層指出，亞馬遜AWS、微軟、Google、Meta等四大雲端服務供應商（CSP）持續加碼資本支出，對輝達、超微的AI、高速運算（HPC）晶片需求只增不減，近期DeepSeek爆紅，讓專攻各式應用的邊緣AI演算模型迎來大商機，也使得先進封裝需求比預期更強，帶旺相關封裝業者接單。

業界分析，DeepSeek利用類似於OpenAI的演算法基礎訓練模型，但DeepSeek背後支撐的硬體算力遠低於四大CSP，因此僅能用在特定用途上，這代表著邊緣AI服務後續將會如雨後春筍般冒出。

法人認為，DeepSeek目前雖然僅用到相當於輝達H100、H20等相關較低價格的高速運算晶片，但未來四大CSP的AI伺服器基礎建設需求仍將持續爆發性成長，加上邊緣AI需求對中低階的高速運算訂單動能同步爆發，後續對輝達、超微等AI晶片廠追單力道可望更強勁。

據了解，目前輝達在Blackwell架構上的GB200及B300等AI晶片訂單能見度已直達今年底；超微雖然在近期法說會中釋出資料中心產品出貨面臨挑戰的疑慮，不過類似於DeepSeek的邊緣AI服務將會使用到大量高速運算晶片，在產能排擠效應下，超微高速運算晶片出貨狀況有機會後來居上，讓後續商機更火熱。

法人看好，隨著四大CSP持續強化AI伺服器基礎建設，加上DeepSeek引爆邊緣AI運算服務大商機，將使得高速運算晶片市場更加蓬勃發展，帶旺先進封裝需求，日月光投控、京元電、矽格及台星科等相關封測廠後續接單也將更上層樓。

其中，日月光投控旗下矽品同時承接輝達及超微AI晶片先進封裝大單，預計今年產能有機會較去年翻倍成長，成為推動日月光投控今年營運創新高的關鍵。業界傳出，輝達後續委託給日月光投控的Rubin架構訂單將更勝Blackwell架構，明、後年業績將有望逐年衝高。

京元電是輝達消費性GPU及高速運算晶片測試合作供應商，受惠於輝達最新Blackwell架構及明年將問世的Rubin架構晶片在半導體測試產能需求龐大，法人看好京元電今年有望賺一個股本，明年獲利持續衝高。

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