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AI應用當道，整體半導體相關供應鏈從上游IC設計廠聯發科（2454），到晶圓代工龍頭台積電（2330），與下游封測廠商日月光（3711）、京元電（2449）、旺矽（6223）、雍智（6683）等都受惠。
聯發科的AI布局，除了在手機晶片方面已導入支援生成式AI功能，也將其第八代NPU整合至晶片中，以幫助實踐更多代理AI（Agentic AI）功能。
聯發科近期最受矚目的是與輝達合作小型AI超級電腦Project DIGITS，搭載最新GB10 Grace Blackwell超級晶片，其中包含Blackwell繪圖晶片（GPU）以及由聯發科協助打造的CPU。
輝達執行長黃仁勳日前表示，聯發科將能銷售上述GB10晶片中的CPU，這是雙贏的機會。他還賣關子提到，輝達與聯發科的合作，還有未公開的計畫。相關發言讓外界期待未來雙方更多合作還能擦出什麼火花。
隨著AI應用百花齊放，晶圓代工龍頭台積電堪稱最大贏家。台積電日前在法說會上提到，即使該公司AI加速器相關業績在2024年的成長幅度超過兩倍，隨著AI相關需求持續強勁增加，預期今年AI加速器營收貢獻還會再成長一倍。
台積電預測AI加速器貢獻的營收成長比重，從已處於較高基數的2024年起算，年複合成長率將在五年內接近中段四十位數（mid-forties）百分比（約44%至46%），並估計AI加速器在未來幾年將成為其高速運算（HPC）平台成長的最強驅動力，也是該公司整體增量營收成長（overall incremental revenue growth）的最大來源。
另外，在AI熱度持續下，使得晶片效能提升，複雜度增加，封裝的連線密度也提升，帶動封裝技術由傳統打線封裝走向覆晶封裝、2.5D／3D封裝等。
以封測龍頭日月光投控來說，法人估2025年其CoWoS先進封裝月產能可達1萬片，同時繼2024年先進封裝業績達5億美元後，該公司今年目標之一是先進封裝業績將持續倍增至10億美元，並占封測業務達10％至15％。
晶片設計升級也帶動測試時間延長，京元電部分因承接WoS段成品測試，對2025年訂單持正向看法，獲利展望亦看俏。
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