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2025年科技產業主軸仍是AI掛帥，AI伺服器建置潮大開，帶動關鍵零組件需求激增，包括備援電池模組（BBU）、電源、機殼及散熱等，均將因應AI而有新的規格與技術興起，成為市場焦點。
電池模組族群2024年第4季因資料中心BBU題材，帶動類股大漲一波。不過，截至目前，輝達GB200 NVL72伺服器機架尚未拍板決定將BBU納入標配，儘管如此，指標廠商AES-KY及順達（3211）、加百裕（3323）、新盛力（4931）等皆看好2025年BBU業務成長。
AES總經理宋維哲先前表示，隨著資料中心計算能力及RACK數量增加，新一代CPU或GPU耗能明顯提升，此外，單一BBU功率輸出及複雜度也增加，預期2025年BBU整體市場數量及營收都會較2024年成長。
隨著AI伺服器能耗愈來愈大，又不能斷電，引爆BBU需求有望在今年大幅成長。據悉，電池模組廠近期BBU出貨持續放量，且幾乎都交由電源雙雄台達電、光寶整合後，才出貨終端雲端服務供應商（CSP），台達電等BBU熱潮大贏家之一。
展望後市，台達電計劃為下一代伺服器電源提供獨立電源架設計，優化現有解決方案，預計伺服器電源銷售2025年將成長15%至20%；其他包括BBU、機架和液冷產品等，預期2024年及2025年分別貢獻營收7%至8%，以及10%以上。
機殼方面，為讓AI伺服器能順利運作，機殼的強度與結構都比一般伺服器規格更高，且設計複雜度較難，目前國內機殼廠勤誠、晟銘電都有針對GB200伺服器設計專用的解決方案，以滿足雲端服務供應商等客戶需求。
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