高階感測晶片 商機大爆發

美中兩國間的科技競爭已成為國際焦點，並且正改變各行業的發展路徑與國家安全，世界各國也因此投入大量資源在晶片的設計與製造，降低對其他國家供應鏈的依賴，減少潛在風險。感測晶片因為在AI、大數據、物聯網等新技術中應用廣泛，再加上智慧城市、自動化工廠和智慧家居等科技的發展，市場對高效能、低耗電的感測晶片需求愈來愈大，這些感測晶片幫助設備收集、分析資訊，使得各種應用更精確，使得感測晶片產業在全球科技競爭中更具有至關重要的地位。

台灣在半導體產業和技術開發方面具備優勢，這些技術適用感測晶片的研發和製造。尤其是微機電系統感測晶片的領域，台灣有完整的半導體生態系統，從設計、製造到封裝和測試，為技術創新和進步提供強有力的支持。

隨著工業市場和無人載具的迅速擴展，高性能感測晶片的需求將持續增加，特別是能夠精準偵測姿態和定位的晶片，例如，慣性感測元件（IMU）是無人機載具和人機互動技術中不可或缺的組件。根據Global Industry Analysts 2023市場調查報告，到2030年全球IMU市場預計將達到443億美元，其中低雜訊的中高階IMU占60%，低雜訊IMU因為高精度與極高的可靠性，在無人載具、自駕車、低軌衛星和自動移動機器人等高階應用中將扮重要角色，促使IMU技術的進步成為產業關注焦點。隨著感測晶片技術的不斷進步，應用範圍將進一步擴大，涵蓋更多高風險和高精度需求的場景。

高精度IMU技術的發展重點在於如何兼顧低雜訊、低功耗和微型化感測器尺寸，以擴大其產品應用範圍。台灣目前仍需從國外進口高精度IMU，但隨著各國將其列為戰略物資，未來取得高精度IMU將變得相對困難，也可能面臨供應斷鏈與資安風險。發展高精度IMU技術將使台灣自主掌握關鍵技術，確保在無人載具和自駕車等高精度應用中的領先地位，還能提升競爭力、減少對外部供應鏈的依賴，以落實高精度IMU自主化目標。

高階感測的發展至關重要，其關鍵在於感測晶片設計、讀取與校正補償電路晶片、先進感測封裝技術以及符合國際的標準校驗環境，從而實現高穩定性和低雜訊的感測性能。經濟部產業技術司補助工研院研發「低雜訊感測晶片」，協助國內感測器設計業者跨足高階感測器市場，在全球市場中占據更有利的地位。

未來工研院也將攜手感測器製造和封裝業者，建立國內高階感測器產業鏈，透過結合台灣的技術優勢和完善的產業鏈，不僅有助提升台灣在半導體產業的領先地位，還能為未來的科技創新和應用提供堅實的基礎。（作者是工研院智慧感測與系統科技中心執行長）

經濟部產業技術司

經濟部產業技術司整合法人研究機構、產業界、學術界之研發能量與軟實力，促成國家創新系統成員間的科技創新連結，於智慧科技、綠能科技、製造精進、民生福祉、服務創新等領域，開發具前瞻性、關鍵性及跨領域之產業技術，並將研發成果多元移轉落實產業界應用，促進創新研發成果走向產業化與國際化，以厚實產業技術能量，提升產業創新效益。