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群創（3481）董事長洪進揚昨（4）日表示，受手機市況變化影響，群創跨足半導體先進封裝的量產時程將由原訂今年底，遞延至明年上半年。他強調，即便量產時間調整，群創揮軍半導體的目標與方向不變。
群創將台南廠區的起家厝3.5代線轉型做扇出型面板級封裝（FOPLP），跨足先進封裝領域，並獲得恩智浦和意法半導體兩大歐洲半導體巨頭訂單，打響揮軍半導體先進封裝的第一砲。
洪進揚昨天受訪時表示，群創跨足FOPLP方向不變。談到量產時間延後，是否會影響原訂FOPLP產能擴充計畫？洪進揚說，當前首要目標得先把現有的產能填滿，客戶需求一旦調整，都還需要花為時不短的驗證期。
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