本文共494字
信驊（5274）強攻伺服器應用商機之際，同步積極擴大周邊IC產品滲透率，陸續在主板上整合橋接晶片（BIC）、資安晶片（PFR）、I／O Expander晶片等，規劃以模組化出貨創造更多晶片需求，預計2026年可以見到四顆晶片同時用於伺服器，每台產值更將提升三倍，進一步助攻業績增長。
信驊先前指出，以今年出貨的輝達GH200為例，晶片模組需要搭配二顆BIC晶片。法人看好，信驊相關產品在新客戶挹注下，出貨可望大幅提升。另外，資安晶片今年也進入量產出貨階段，明年將有更顯著貢獻。
信驊另一非BMC產品Cupola360全景相機晶片近期也頻頻報捷，獲得鴻海集團旗下鴻佰科技導入其AI伺服器工廠，後續並攜手封測廠矽格，以信驊及子公司酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機與視覺化遠端管理平台，實現廠房產線的客戶遠端稽核及導覽，協助矽格提供更臻完善的半導體後端製造服務。此外，也獲得智慧自動化廠盟立採用，藉以強化機器視覺並兼顧巡檢及遠端管理功能。
信譁營運長謝承儒曾說，Cupola360沉浸式遠端管理方案已在許多領域落地應用，能結合360度無死角管理，對企業最重要的資料中心機房拉高保護及管制等級。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言