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ASML展望差供應鏈免驚 短期因這件事和台積電展望脫鉤

艾司摩爾(ASML)。路透
艾司摩爾(ASML)。路透

本文共1008字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

艾司摩爾(ASML)原定16日公布上季財報,卻因技術問題提早曝光,且不如市場預期,業界估主要有二大原因,包含兩大IDM客戶英特爾與三星砍單、更多High-NA EUV設備延後挹注營收等。法人認為,艾司摩爾短期受兩大客戶拖累,因而與台積電展望脫鉤。

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法人先前已預期,艾司摩爾財報不如預期,但對台積電、家登等台廠短期受影響有限,主要是IDM客戶自身結構調整預算,不過艾司摩爾對2025年半導體市場看法修正轉趨更謹慎,將需持續觀察。

法人分析,艾司摩爾接單金額減少,主要是英特爾和三星等先進製程需求較預期慢。台積電資本支出如預期按兵不動,今年未見下修,實際情況在日前台積電法說會就已說明。

研究機構數據統計,艾司摩爾去年出貨超車應材,美國應材主要受到出口管制與記憶體市況不振影響,至於艾司摩爾今年下世代新設備High-NA EUV將陸續出貨台積電、三星、英特爾等,營運可望續旺。

依據艾司摩爾先前公布的財報,第3季訂單遠遜預期,並下調2025年銷售預測,法人分析,近期英特爾削減資本支出、三星代工/高頻寬記憶體(HBM)製造困境及非人工智慧半導體需求疲弱,2025年展望比預期疲弱是意料之中。

復甦比之前預期更緩慢

艾司摩爾執行長富凱(Christophe Fouquet)在聲明與展望提到,「雖然人工智慧持續強勁發展,並具有上升潛力,但其他應用市場需要更長的時間才能恢復。現在看來,復甦比之前預期更緩慢。預計這種情況將持續到2025年, 這導致客戶持謹慎態度。」

他說,關於邏輯製程,晶圓代工競爭激烈,導致某些客戶新製程的成長速度放緩,也導致廠房淘汰並改變微影設備需求時間,特別是在EUV的部分。在記憶體晶片市場,艾司摩爾看到產能增加有限,重點仍然是支援 HBM和DDR5 AI相關產能的技術轉型。

在記憶體方面,他提到,看到容量增加有限,重點仍是技術轉型支援HBM和DDR5 AI相關需求。 他說,艾司摩爾預計第4季總淨銷售額將在88億至92億歐元之間,毛利率在49%至50%,其中包括兩大客戶對High-NA EUV系統的認可。

艾司摩爾預計,研發成本約11億歐元,SG&A 成本約3億歐元。 預計2024年全年淨銷售額總額約280億歐元。根據近期市場動態,預計2025年總淨銷售額將成長到300億至350億歐元之間。預計毛利率在51%至53%之間,即低於先前提供的範圍,主要與EUV需求時間點遞延有關。

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