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蘋果iPhone 16 Pro Max新機拆解報告出爐,256GB版本總物料成本約485美元(約新台幣1.55萬元),較前一代iPhone 15 Pro Max 256GB版本增加約7%,連三年創新高。
台廠供應的品項中,前後鏡頭模組、A18 Pro處理器、射頻元件居都是高單價,大立光(3008)、玉晶光、台積電、穩懋成為新機供應鏈四大贏家。
市調機構TD Cowen拆解iPhone 16 Pro Max 256GB後,整理出物料清單表(BOM),整機零組件以前後鏡頭模組合計要價100美元居冠;面板與觸控模組80美元居次,惟相關組件主要由韓商與陸企供應;A18 Pro處理器45美元居第三;射頻相關元件(含WiFi 7、RF/PA等)44美元排第四。其中,前鏡頭模組單價與前一代相當,維持20美元,後鏡頭模組則漲14%,從70美元增至80美元,合計前後鏡頭模組成本占總成本近兩成,為所有零件之冠,大立光、玉晶光為主要供應商,是新機「含金量」最高的業者。
業界透露,iPhone 16 Pro Max後置三鏡頭中的長焦鏡頭因沿用前一代iPhone 15 Pro Max設計,採用潛望式鏡頭,潛望鏡頭模組包含高單價的1G2P(一片玻璃加兩片塑膠鏡片),因搭載玻璃鏡頭,所以價格較高,且因下放其他機種,今年玉晶光首度供貨,也讓兩家供應商第3季起營收大幅成長。
A18 Pro處理器占iPhone 16 Pro Max 256GB總成本比重與前一代相同、達9%,金額絕對值則從40美元提升到45美元,漲幅約12.5%。法人分析,A18 Pro由台積電獨家操刀,相關產品出貨暢旺,有助台積3奈米家族產能利用率持續滿載生產。
台積電一貫不評論單一客戶與市場傳聞。市場並傳出,蘋果後續將採用台積電2奈米代工明年iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的晶片。
射頻元件方面,RF、PA成本約29美元,若加計今年首度導入的WiFi 7,則射頻元件成本合計44美元,顯示PA族群在蘋果鏈的地位仍相當高。
業界分析,WiFi 5僅採用一至二顆 PA,WiFi 6則使用三至四顆,WiFi 6E技術PA所需數量攀升到四至七顆,估計WiFi 7所需PA將達八至十顆,推升PA市場需求全面爆發,PA的上游材料磊晶需求也會同步激增,穩懋為主要代工廠,同步受惠。
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