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業界傳出,高通可望在10月下旬舉辦的年度驍龍論壇上,發表最新5G旗艦晶片驍龍8 Gen 4之後,明年首季再推同家族的驍龍8s Gen 4晶片,加上聯發科(2454)的5G旗艦晶片天璣9400也將於10月9日問世,台積電(2330)兩大手機晶片客戶新品競出,尤其高通連兩季接續推新晶片,使得台積電成為大贏家,先進製程產線熱轉。
對於本季與下季都要推驍龍系列新晶片的傳聞,至昨(2)日截稿前,尚未獲得高通回應。
高通去年推出這一代的旗艦晶片驍龍8 Gen 3,而後於今年3月,再接棒推出驍龍8s Gen 3晶片,兩者都利用台積電4奈米製程打造,不過驍龍8 Gen 3主攻最頂級的旗艦市場,驍龍8s Gen 3則是搶占中高階市場。
外界認為,高通在驍龍8 Gen 4系列,可能布局也會是像上一代一樣,今年先推旗艦款,明年再推出中高階版,擴展在各價位帶的市場滲透率。
業界透露,高通本月推出的驍龍8 Gen 4會以台積電3奈米製程打造,採用全自主架構Oryon CPU及二顆超大核心+六顆大核心架構。市場並陸續傳出該晶片主要規格,包括CPU時脈最高超過4.3 GHz等,以及疑似搭載驍龍8 Gen 4的測試機,效能約比搭載前一代晶片的機種提升30%。
陸媒更進一步爆料,採用台積電N3E製程的驍龍8 Gen 4,價格可能比驍龍 8 Gen 3高出25%至30%,不過相關傳聞並沒有獲得高通證實。市場並傳出,驍龍8 Gen 4的正式名稱可能是驍龍 8 Elite。
高通先前提到,估計今年全球智慧手機出貨量將持平或成長個位數百分比。外界關注高通的驍龍8 Gen 4,以及競爭對手聯發科的天璣9400,AI功能都將再進化,是否能為近年動能和緩的智慧手機市場於明年催出一波換機潮。
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