漢磊躋身泛台積電集團 世界斥資24億認購5萬張

晶圓代工廠漢磊（3707）董事會昨（10）日宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方合作推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓的技術研發與生產製造，由漢磊辦理私募增資案，世界斥資24.8億元認購5萬張，取得13%股權，成為單一最大股東。業界看好雙方強化8吋第三代半導體相關能量，將是業界創舉，且漢磊將躋身泛台積電集團成員。

漢磊表示，將辦理私募增資案，世界認購5萬張，取得13%股權，以漢磊昨天收盤價61.9元計算，私募折價約19.87%，符合一般折價八折的條件。世界將成為漢磊單一第一大股東，漢民集團則因為部分屬法人投資，所以由世界超前。

今年第2季時，市場就傳出漢磊要前進8吋晶圓領域，業界分析，中國大陸在8吋載板上的成本持續下降，漢磊將能量從既有6吋延伸至8吋，將會有很大突破，不僅成本與良率更好，全球能量產8吋第三代半導體的廠商微乎其微，若漢磊能轉進8吋，將是業界一項創舉。

漢磊深耕化合物半導體中的SiC與氮化鎵（GaN）十年以上，是台灣少數半導體業擁有SiC、GaN技術的廠商，惟旗下晶圓廠都屬6吋廠，隨著國際大廠與國內同業逐漸建立化合物半導體8吋生產線，漢磊也準備進軍。

漢磊說，和世界的合作規劃，相關技術初期由漢磊轉移，預計2026下半年量產，結合雙方技術優勢和市場資源，將共同進行SiC技術研發、市場推廣。

漢磊強調，此次合作專注8吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，看好SiC的材料特性可有效提升能源效率，因應全球節能減碳趨勢，應用將普及到電動化車款、AI資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品。

漢磊董事長徐建華指出，旗下嘉晶與世界長期以來即為矽磊晶事業合作夥伴，此次私募引進世界成為策略性股東，透過投資結合將使策略合作更緊密。

世界董事長方略說，憑藉公司領先的特殊積體電路製造專業，以及漢磊在化合物半導體領域的技術，使公司更能成為具備完整第三類化合物半導體的8吋晶圓廠。