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英特爾將連兩年減少資本支出，晶圓代工龍頭台積電（2330）則在最近的法說會中宣告上調資本支出下緣，主要擴充先進製程等用途。晶圓代工是資本與腦力高度密集行業，英特爾此時降低資本支出，外界密切關注是否影響英特爾後續與台積電的競爭，包括先進製程技術的發展可能落後，以及擴充晶圓代工服務的企圖心。
全球半導體生產製造市場中，龍頭廠台積電以高市占率狠甩競爭者，但英特爾與三星仍積極與其競爭。台積電在先進製程的技術與客戶群方面，目前都維持亮眼表現。在7月法說會上，將原先估計資本支出280至320億美元，改為估計落在300億至320億美元之間，調升今年資本支出預估的下緣。
台積電公布2奈米製程將於明年量產，頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3奈米和5奈米的同期表現。最先進的A16製程預定於2026年下半年量產，並將先在台灣投產。
三星多次公開先進製程進度與訂單，最近喊出5奈米以下先進技術中，第二代3奈米GAA技術全面量產，在美國設廠製程技術也緊追台積電。
市場人士指出，先進製程技術布局是想打勝仗的重要基礎，也是燒錢的業務。先進製程技術的表現與良率沒有到位，相關晶圓代工業務要推展，或是晶片產品要與對手競爭都會格外辛苦。
英特爾此時宣布縮減資本支出，即使有台積電給予一定的代工服務支援，但要在晶片產品與晶圓代工市場兩邊作戰，又面對實力頗堅強的競爭者，此時縮減開支，市場更關注對未來長線布局的影響。
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