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聯電:下半年獲利面臨壓力 車用需求仍不振

聯電。(路透)
聯電。(路透)

本文共936字

經濟日報 記者林薏茹/台北報導

聯電(2303)共同總經理王石昨(31)日表示,下半年將面臨一些獲利壓力,惟隨著終端市場需求溫和復甦,預期本季晶圓出貨量將季增4%至6%,毛利率估34%至36%,平均銷售單價(ASP)則持平,產能利用率估可由上季的68%提升至約七成。

聯電昨天舉行線上法說會,王石釋出以上訊息。他表示,第3季終端市場需求將進一步回溫,各領域客戶庫存持續改善,特別是通訊和電腦領域,推動產能利用率揚升。聯電昨天股價漲0.4元、收50.4元;周三ADR早盤漲約7%。

王石分析,下半年通訊、消費性電子與電腦等領域客戶,庫存將回到過往季節性水準,年底會達到健康水位,但車用終端需求持續疲弱,預期庫存調節時間將拉長,明年第1季才可望回到健康水準。

聯電法說會重點
聯電法說會重點

聯電預估,本季產能利用率將由上季的68%拉升至七成左右,但毛利率並未進一步提升,維持與第2季相當水準。王石指出,主要受到台南12A P6廠及新加坡12i P3廠產能擴充,導致折舊費用增加,以及電費提高等因素影響。王石坦言,下半年將面臨一些獲利壓力,儘管成本遭遇挑戰,聯電仍有信心能像過去在逆境中展現韌性,維持穩健獲利。

價格方面,王石說明,聯電維持長期價格策略,期望透過有競爭力的價格,與客戶攜手合作,協助客戶取得更多的市占率。

聯電對22/28奈米前景充滿信心,樂觀相關製程業務持續驅動營收成長。王石表示,下半年22/28奈米已有多個產品設計定案,應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。

聯電今年資本支出維持33億美元,新加坡12i P3新廠預計2026年1月試產,同年下半年開始量產,貢獻營收。聯電並積極擴充先進封裝解決方案,包括3D IC、WoW Hybrid bonding(混合鍵和)及2.5D封裝前段製程所需的矽中介層(Silicon Interposer)等。

王石表示,因應今年以來客戶需求升溫,中介層月產能已翻倍成長至6,000片,看到更多客戶有意願採用,將持續投入研發資源,以因應客戶需求。

談及AI前景,王石認為,AI從雲端走到AI PC、AI手機等邊緣運算,還需要一些時間,預期未來工業4.0、ADAS及機器人等應用,將驅動更大的成長動能,聯電將掌握AI商機,非常樂觀看待半導體產業長期需求成長。


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