台燿期 動能升溫

銅箔基板（CCL）為印刷電路板（PCB）的上游材料，受惠AI伺服器、5G通訊與電動車等趨勢，市場對高頻高速、低損耗的銅箔基板需求強勁，銅箔基板產業快速成長，台燿（6274）營運也快速成長。

根據供應鏈訪查，台燿第3季正式切入AWS供應鏈，雖8月與9月曾面臨生產穩定性問題，部分AWS T2營收遞延，但CCL產業持續供需吃緊，後續有機會打入另一雲端大廠Meta的ASIC供應鏈。

台燿9月營收月增12.1%，年增25.6%，創歷史新高，前九月營收年增26.6%，其中，高階M8級銅箔基板出貨量上升，且單價大幅提升，營收成長可期，此外，已取得大廠AI ASIC訂單，該專案將採用M8等級CCL，目前已開始出貨，有助後續營收成長動能。

泰國新廠於7月開始投產，首月產能利用率約三成，9月已拉升至67%，明年第2季新產能開出後，有望進一步提升獲利，市場預估今、明年每股純益（EPS）為12.3元、20.2元，獲利持續高成長。

台燿9月初進入整理，一度跌破月線支撐，但跌幅不大，下旬股價再度轉強，中紅K突破5日、月線，均線呈多頭排列且趨勢向上，再度轉為偏多格局。KD指標方面，K值於9月中旬回落至低檔區，9月中旬整理結束，K值突破D值，呈偏多趨勢，目前仍未達到過熱鈍化區，後市可利用期貨做相關操作。（台新期貨提供）

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