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經濟日報 記者崔馨方整理
力成科技（6239）為全球第五大封測廠、記憶體封測領域龍頭，近年積極切入高階邏輯晶片與先進封裝市場，近期受惠AI伺服器與記憶體市場回暖，外資法人積極買超，股價突破波段新高，可藉由力成期伺機操作。
力成長期與美光、英特爾、金士頓合作，記憶體封測營運穩健，產品組合中記憶體相關比重過半。法人指出，力成高頻寬記憶體（HBM）月產能可達2,000片，並與日、台記憶體大廠合作，將依製程與良率需求擴產。
在先進封裝方面，力成扇出型面板級封裝（FOPLP）技術已突破量產門檻，預計2026年起大規模投產，切入高階AI與CPU晶片封裝。FOPLP具備高密度異質整合與空間利用優勢，能提升良率與系統模組效率，被視為次世代AI封裝解決方案。
展望後市，隨AI晶片、資料中心與雲端運算基礎建設升溫，封測產能邁入新競爭。看好力成下半年將由記憶體回補潮與先進封裝試產雙引擎推動營運向上，FOPLP與HBM可望躍未來數年成長關鍵，投資人可透過力成期貨靈活布局。（兆豐期貨提供、記者崔馨方整理）
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