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雷科（6207）近年調整營運結構，半導體設備躍居核心成長動能，總經理黃萌義表示，自今年第4季起CoWoS設備將從純代理跨入OEM代工，以及自製的探針卡清針機、TSV設備陸續交貨放量，明年營運可望成長更大。
黃萌義指出，CoWoS先進封裝檢測設備今年接單表現強勁，前三季累計出貨已超過去年全年，全年出貨量可望年增約三成，既有訂單交期已排至明年首季，另有多項案件仍與客戶確認中，顯示需求熱度仍未降溫，由於馬達、高階雷射頭等關鍵零組件交期普遍拉長，客戶提早下單，進一步推升整體訂單能見度。
除代理設備持續成長外，雷科同步加速提高自製設備比重，包括Wafer Trim晶圓修阻、修調設備、探針卡清針機，以及TSV矽穿孔相關設備，陸續進入交貨階段；Wafer Trim今年規畫交付約十台，探針卡清針機也已出貨；TSV設備透過日本客戶間接切入美國晶片大廠供應鏈，預計第4季起少量交貨，後續將視客戶驗證進度逐步放量。
黃萌義進一步說，在下世代封裝應用方面，雷科布局FOPLP所需的玻璃基板TGV設備，透過日本客戶與美國晶片大廠持續驗證，若進度順利，預期明、後年開始發酵。業界看好，AI晶片朝高密度互連與異質整合發展趨勢下，TSV、TGV及先進封裝檢測設備需求將同步升高，有助雷科擴大半導體設備產品線。
值得注意的是，雷科後續將由純代理模式逐步延伸至OEM代工，初期鎖定中低階設備，累積製造、組裝與客製化能力，待技術與客戶基礎成熟後，再逐步擴大規模，此舉除可提高供應彈性，也有助優化產品組合與毛利率。
整體來看，法人估雷科今年營收有望重返2024年13-14億元的水準，加上業外挹注，獲利增幅將優於營收。展望明年，黃萌義正向看待受益於CoWoS設備延續出貨、自製設備比重提高，以及OEM業務正式起步，加上TSV、TGV設備驗證順利並進一步放量，2027年業績表現將優於今年、更加亮眼。
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