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經濟日報 記者籃珮禎／台北報導
信紘科（6667）昨（10）日公告6月營收6.5億元，月增20%、年減2.5%。
信紘科累計第2季營收16.8億元，季增8.6%、年增2.1%，累計上半年合併營收32.2億元，年增7.5%，為同期新高。
法人指出，信紘科營運維持高檔，主要得益於半導體龍頭大廠持續推進2奈米及以下先進製程、並加速衝刺先進封裝（CoWoS、SoIC）產能，帶動其高純度化學品供應系統與高階廠務工程施作進度順暢，目前在手訂單能見度良好。
展望後市，信紘科日前表示，生成式AI與高效能運算（HPC）帶動晶片需求爆發，使得先進封裝產能嚴重供不應求，一線大廠紛紛大舉擴產，並加速布局下一代玻璃基板與扇出型面板級封裝（FOPLP），對下半年營運維持審慎樂觀。
法人分析，信紘科主要大客戶在台灣、美國及日本等地區的建廠工程施作計劃均按照進度推進。從營收先行指標觀察，公司第1季合約負債達6.58億元，遠優於去年同期的4.05億元，仍處高檔水準，預期下半年營收有望逐季向上，全年營運續看旺。
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