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經濟日報 記者朱子呈／台北即時報導
半導體微影製程傳載自動化設備廠家碩（6953）11日公告2026年5月營收1.06億元，月減7.7%，年減17%，累計前五月營收4.86億元，年增2.2%。
家碩10日完成南科三期新廠上樑典禮，第一期規劃興建總建坪約5,000坪，預計明年第2季正式投入營運。公司指出，新廠將進一步提升產能與技術服務能量，滿足全球半導體先進製程客戶需求，為後續營運成長挹注新動能。
家碩表示，隨著全球半導體先進製程持續擴產，目前在手訂單維持高檔，訂單能見度已延伸至2027年，為新廠投產後的營運表現奠定基礎。後續隨著產能逐步開出，公司營收仍具成長潛力。
家登集團董事長邱銘乾表示，生成式AI、高效能運算（HPC）及AI伺服器需求持續快速成長，帶動全球半導體產業迎來新一波擴產周期。AI應用對先進製程、先進封裝及高效運算晶片需求大幅提升，也推升半導體設備、材料及相關供應鏈的長期成長動能。
邱銘乾指出，台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈聚落，未來產業競爭除技術能力外，產能規模與廠房資源也將成為企業發展關鍵。大型廠房不僅能提供擴產空間，也有助於整合研發、生產與客戶服務資源，提升整體營運效率與競爭優勢。
家碩表示，此次南科新廠建置，是因應客戶先進製程需求與未來產業發展趨勢的重要布局。隨著AI與先進製程需求延續，公司將持續擴充產能與技術服務能量，強化在半導體供應鏈中的競爭位置。
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