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英特爾晶圓代工服務（IFS）逐步走出谷底，近期成為市場寵兒，業界傳出，英特爾今年擴大投入資本支出，設備訂單量較去年大增五成，台廠中，鈦昇（8027）是英特爾重要設備協力廠，業績大進補。
英特爾執行長陳立武上任後推動一連串改革，歷經一年調整，其晶圓代工服務（IFS）逐步走上軌道，並獲得特斯拉執行長馬斯克欽點為其超大晶圓廠計畫「TerraFab」合作夥伴，使得近期英特爾人氣發燙。
業界分析，隨AI產業由訓練邁向推論與Agentic AI階段，CPU角色再度受到重視，帶動英特爾重整製造策略。陳立武上任後，從組織精簡、技術強化到供應鏈重整全面調整，並透過回購愛爾蘭Fab 34股權，重新掌握產能主導權，釋出強化Intel 3與Intel 4製程量產的明確訊號，在此帶動下，設備採購動能快速回溫。
台廠中，鈦昇為少數同時切入前段晶圓製程與後段先進封裝的設備供應商，與英特爾合作關係深厚，其拉曼檢測、雷射加工及電漿相關設備已導入客戶產線，並持續擴大應用範圍。
隨著大客戶訂單湧入，鈦昇訂單自第2季起逐步放量，下半年在客戶擴產帶動下，出貨動能同步升溫，全年營運可望顯著成長。
除受惠英特爾擴產外，鈦昇亦積極卡位下一世代先進封裝趨勢。法人指出，AI與高速運算（HPC）需求強勁，玻璃基板與扇出型面板級封裝（FOPLP）成為產業發展焦點，鈦昇整合雷射、電漿與光學檢測三大核心技術，並透過TGV高速鑽孔能力，大幅提升加工效率，成功突破玻璃基板量產瓶頸，相關設備已完成美系客戶驗證並開始交機，預計今年進入小量產階段。
在FOPLP領域，鈦昇已切入設備供應鏈，並成功打入低軌衛星與高速運算應用市場，針對大尺寸面板翹曲問題，公司透過雷射動態補償技術建立技術門檻，目前已導入三家客戶，並規劃2026年新增國際客戶，成為未來營收放量的重要動能。
產能布局方面，鈦昇位於高雄橋頭科學園區的新廠預計第3季啟用，產能將提升至現有水準的1.8倍，並同步導入電漿切割代工服務，建立設備銷售與製程服務並行的雙軌模式。此外，公司亦已於美國亞利桑那設立據點，貼近英特爾及主要晶圓代工客戶供應鏈，預期北美客戶數將明顯增加。
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