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經濟日報 記者朱子呈 ／台北報導
富喬（1815）近年營運重心明顯由傳統玻纖布轉向高階材料，考量高階產品需求強勁，該公司進一步把先進製程產品占產能比重目標上修至70%，反映內部對今年需求展望轉趨積極。
富喬先前於法說會指出，2026年成長主軸將放在Low Dk／Df與Low CTE等兩大高階產品。其中，Low Dk／Df、Low CTE合計營收占比，預計將由2025年的45%，提高至2026年的約60%，顯示產品組合正持續朝高毛利、高門檻應用升級。
就應用面來看，富喬目前布局已不再侷限於一般PCB材料，而是逐步切入高頻高速與高階載板領域。公司表示，Low Dk／Df材料主要對應高階伺服器與高速交換器，Low CTE則瞄準通訊、記憶體與高階伺服器所需的晶片載板。
隨AI伺服器、高速運算與網通升級同步推進，高階低損耗材料需求快速升溫，也成為支撐富喬產品結構改善的關鍵。
除了產品升級，富喬同步加快海外產能布局，董事會已通過泰國子公司Fulltech Fiber Glass （Thailand） Co., Ltd.資本支出案，金額達31億泰銖，並將增資5.5億泰銖，資金來源結合自有資金與銀行融資。
富喬規劃，泰國新廠規劃以先進製程為核心，產品應用鎖定低軌衛星、AI伺服器及IC載板，預計2027年第3季量產。
市場解讀，富喬此次擴產不只是單純增加產能，更是為了跟上PCB供應鏈往東南亞移動的趨勢。隨泰國當地CCL與板廠聚落逐步成形，富喬提前卡位，有助深化與下游客戶合作，也為未來營收與獲利成長預留更大空間。
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