家登營收／2月5.7億元 美日台布局推進 家碩開拓新應用

家登精密（3680）10日公佈2026年2月營收報告，集團合併營收約為新台幣5.7億元，累積1~2月營收12億元，與去年同期8.46億成長42%。適逢過年與連假，出貨天數少，但家登仍維持強勁出貨動能，開工後在最短時間內將產能開至滿載，滿足客戶訂單需求。首季奠定穩健基礎，淡季不淡，家登集團母公司及子公司齊成長，2026營收成長動能看漲，美國、日本以及台灣布局持續推進。

伴隨2奈米先進製程達到前所未有的技術突破，其表現甚至超越3奈米，製程需求高速成長，大客戶積極推動2奈米廠量產，投片量持續增加，帶動家登先進製程EUV極紫外光光罩傳送盒出貨量節節攀升，強力挹注營收及獲利；全球FOUP更是供不應求，家登趁勢搶占市場，提升市占率。

依據說明，家登整體稼動已來到新高，推進產能擴充為首要任務，台灣主要生產基地樹谷廠P2人力機台已到位，配合訂單陸續開出新產能；美國部分積極籌畫初期零件加工產線，分散風險亦能有效協助當地駐廠服務；家登全球第三座生產基地久留米廠加速建置，預計年底完成主體架構，未來不僅服務當地客戶，亦同步備援全球客戶需求。

建構AI產業生態系（Ecosystem）是家登近年的策略重心，面對全球AI產業快速成長與HPC對尖端晶片的強勁拉動，家登透過與上下游夥伴緊密合作，加大研發投入及技術拓展，目標衝擊先進封裝載具的市場佔有率。伴隨先進封裝技術不斷突破與成熟，對應之載具解決方案也逐步收斂，家登貼近客戶並找到最佳解決方案，涵蓋美、中、日、韓、台大客戶，驗證持續有所進展，今年瞄準高營收成長目標，期能強力挹注集團表現。

家登集團旗下家碩（6953）今也公告115年2月營收8,554萬元，較去年同期成長41.38%。公司表示，去年下半年設備陸陸續續出貨，在客戶端整體驗證時程順利推進，今年2月營收比去年同期有顯著成長。展望後市，全球半導體製造設備市場規模將持續攀升，受惠客戶 2 奈米與先進封裝應用製程擴展，大幅帶動EUV光罩充氣與自動化相關需求，去年年底公司已提前著手規劃產能，以支應未來出貨動能。近期也隨著客戶需求升溫，機台出貨量明顯增加，整體訂單能見度維持良好，預期將挹注公司後續營收動能。

半導體產業未來另一個重要趨勢為智慧製造，家碩也因應此產業趨勢，著重於傳載自動化設備發展，家碩技術團隊已投入研發全新自動化POD包裝與傳載設備，並規劃導入客戶端產線上應用，此有助於優化光罩廠區出貨包裝管理，提高生產力、效率與準確性。此外，家碩已與客戶端成功研發自動化Chuck清洗設備，此設備也整合AI辨識檢測功能，將自動化拆裝螺絲組件、清洗、品質檢測流程整合，並規劃導入客戶端產線上應用，有助於提升設備維護效率與實現智慧製造。

家碩秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值，專注於半導體微影製程傳載自動化設備。公司在光罩清洗、交換、儲存與檢查到充氣技術以深耕多年，研發團隊有堅強的專利佈局，品質穩定且高附加價值已獲得多家國際大廠認證採用，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。家碩以堅強的技術整合實力，透過專案式生產管理，提高產能效率以及奠定產品品質優勢，為客戶提供全方位的解決方案。 海外市場布局，家碩業務團隊會更加積極拓展，於美國、日本、韓國、歐洲持續新業務拓展計劃，與關鍵客戶合作光罩自動化與AOI檢測相關應用，有信心在今年能有所斬獲。