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聯合報 記者簡永祥／台北報導
半導體檢測大廠閎康今日舉行董事會通過去年財報，去年每股純益6.10元。去年第4季營收為14.72億元，寫單季歷史新高，每股純益1.84元，低於去年同期的2.11元。
閎康表示，去年第4季營運表現優於預期，主因AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期，帶動材料分析（MA）與可靠度驗證（RA）委外需求同步升溫。
閎康今日也公布今年2月營收為4.31億元，年增6.47%。
閎康表示，隨著半導體邁入2奈米環繞閘極（GAA）世代，AI算力需求呈指數級成長，晶片製程與光電整合複雜度同步飆升。閎康有三大核心技術包括：原子級Cs球差修正 TEM、800W–1500W超高功率預燒技術，以及矽光子材料與結構檢測能力。
在先進製程與 AI 架構快速演進的浪潮下，閎康於材料分析與可靠度驗證兩端同步深化布局。於前端製程研發方面，透過Cs球差修正TEM達到次埃級原子解析度，精準解析2nm GAA結構界面、晶格缺陷與材料組成變化，為先進邏輯AI 晶片良率優化提供核心技術支撐；面對新世代AI與GPU功耗動輒突破千瓦的挑戰，公司亦於國內率先建置全球最先進之超高功率預燒系統，結合主動溫控與液冷散熱技術，可靠度擬真極端電熱條件，有效驗證高功率晶片的長期可靠度，成為國際晶片設計公司與大型雲端服務商的重要測試平台。
在「銅退光進」趨勢推動下，AI資料中心正加速導入矽光子與CPO架構。閎康科技長期深耕矽光子晶片結構檢測、材料成分來分析與模組可靠度測試，建立高精度且標準化的分析能力，協助客戶確保光電轉換效率與結構完整性。
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