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經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導
因應主要客戶擴產需求，信紘科（6667）為充實營運資金，昨（13）日完成與台新國際商業銀行等聯合授信銀行團簽訂五年期18億元聯合授信合約。信紘科表示，這項聯貸資金將用於償還金融負債暨充實公司及子公司中期營運資金。
信紘科2025年12月合併營收5.63億元，月減11.9%，年增81.6%。去年第4季合併營收16.77億元，季增0.7%，年增58.9%，創單季新高。在半導體先進製程與高階製造需求推升下，2025年全年營收規模63.38億元、年增74.7％，續創年度新高紀錄。
信紘科表示，2025年營收表現亮眼，主要受惠半導體、高科技產業資本支出增加、先進製程與先進封裝產線持續擴建，帶動主要客戶對包括廠務供應系統整合、機電統包工程、二次配服務及整合型工程解決方案等需求明顯提升。
展望2026年，信紘科將朝向「高科技製造建廠總承攬商」轉型，其轉型策略將聚焦三大方向，包括擴大工程總承攬服務範疇、深化關鍵客戶合作關係，以及提升維運與長期合約型收入比重，結合海外在地化布局逐漸成熟，信紘科將憑藉長期累積的工程經驗、客戶基礎與在地服務優勢，擴大包括美國、日本及東南亞等地專案的接單動能。
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