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經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
通路商利機（3444）昨（16）日召開法說會，總經理黃道景表示，封裝相關需求持續強勁帶動下，該公司今年業績有望創新高，明年營收、獲利以追求穩健成長為目標。
利機前11月合併營收為11.46億元，年增9％，已與去年全年營收相當；前三季每股純益為1.64元。除了通路代理業務，該公司還有自有產品線，包括低溫燒結銀膠、高導熱銀膠、網印銀漿與客製化銀漿等。
黃道景指出，伺服器等散熱需求強勁，推動利機第3季封測相關產品表現成長，尤其散熱片產品線業績不但季增八成，更比去年同期大增1.5倍，今年整體均熱片方案相關業績應可比去年至少倍增，明年有望持續增加五成左右。
黃道景提到，利機規劃併購散熱材料商，也預計透過併購，增加新產品線，並開拓新市場，如在晶圓檢測設備方面，先行導入維修服務，後續再增加設備銷售如研磨機、切割刀等。
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