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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
半導體設備商弘塑（3131）昨（9）日公布10月營收達5.77億元，創單月新高，月增25%，年增52.6%；前十月營收49.41億元，為同期最佳，年增53.01%。
展望後市，弘塑先前表示，受惠於3D／2.5D等先進封裝需求旺盛，今年接單強勁，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年，關鍵機台交期長達數月。
據悉，弘塑的濕製程設備市場占有率居冠，正穩步擴產，以支應客戶需求，旗下台灣二期設備廠即將量產，有助降低單位成本並助攻2026年銷售。營收結構上，設備占比今年已拉升至65％，化學品約25％，代理與軟體約20％。
法人指出，隨晶圓代工龍頭持續擴充CoWoS產能，並朝往WMCM、CoPoS等新技術推進，預期弘塑2025年設備出貨有望達150台至200台，明年續拚成長。
弘塑正向看待3D IC、SoIC、CoWoS與CPO發展，預期隨著AI晶片大廠陸續驗證並導入，相關應用將逐漸成熟。
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