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IC設計廠君曜（7770）預計將於12月中上櫃掛牌，該公司董事長林澤琦6日表示，接下來將切入在手機售後市場規模比橋接IC大10倍的觸控與驅動整合IC（TDDI）領域，陸續推出相關新產品，並希望能占到一定的市占率。法人預期，該公司在多項新產品助攻下，明年業績有機會迎來爆發式成長，增幅將挑戰六成以上。
目前每年約有4億台手機售後市場規模，君曜主要切入僅在此市場才存在的橋接IC業務，並擁有高市占率。同時，該公司也切入手機售後市場觸控IC與日系遊戲手把廠觸控板產品，並從去年開始投入手機售後市場TDDI領域，相關產品預計本季開始進行市場推廣。
君曜今年累計前10月合併營收為4.28億元，年增15.1％。目前該公司約由經營團隊相關人等掌握七成左右股權，另外，鴻海旗下寶鑫投資於2014年投資入股，至今也仍掌握其約6％股權。君曜將於11月10日舉辦上櫃前業績發表會。
君曜指出，該公司在上述手機售後橋接IC市場約有五成市占率，產品線齊全，並正持續耕耘，並新推出相關TDDI IC，希望接下來其橋接IC與TDDI產品能搭配銷售套片方式給客戶。
君曜總經理林秉琦提到，目前客戶端採用其橋接IC者，大多搭配其他廠商的TDDI，接下來希望其上述套片能快速導入到客戶端。明年上半預計還會推出一顆較高階的橋接IC，以及另一顆TDDI產品。
由於整體手機售後TDDI市場規模相對較大，林秉琦評估，希望到明年下半時，其相關TDDI出貨量能夠是橋接IC產品的兩倍。
法人預期，君曜今年業績應可成長雙位數百分比，明年在多項新產品助攻下，整體業績有機會成長挑戰六成以上水準。
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