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博盛推電源熱插拔產品

本文共356字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

MOSFET業者博盛半導體(7712)昨(17)日啟用建設研發中心,同時公布兩款專門應用於AI伺服器電源管理的熱插拔MOSFETs系列高效能功率元件。

博盛表示,研發中心目前建築面積916坪,尚餘土地面積約300坪,未來視需要可持持續擴充。包括恆溫恆濕RFID系統管理的現代化倉儲,以保障產品儲藏環境,增進出貨效率;以及研發測試之各種所需之機台、儀器,並內建無塵室。藉由硬體提升,協助技術開發人員的能力,滿足客戶需求,硬體投資約1億元。

博盛強調,AI運算使伺服器電源系統對安全性與可維護性的要求同步提高,新推出的AI Server專用熱插拔MOSFETs系列,針對高功率伺服器電源模組設計,具備低導通電阻、高瞬態耐壓與高速開關特性,可支援48V伺服器電源架構,整合SOA強化設計,確保在突波與短路狀況仍能穩定運作。

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