本文共699字
探針卡大廠精測（6510）搶搭輝達下半年最新Rubin平台帶來新一波探針卡需求大商機，接單量超乎預期旺，產能全開以因應客戶需求，在GB300應用訂單挹注下，精測2025年業績有望翻倍成長。
輝達AI晶片訂單供不應求，現階段Blackwell架構的GB200／B300等接單全面滿到年底。由於輝達持續採用台積電CoWoS先進封裝製程，前段晶圓測試（CP）使用探針卡需求同步火熱，帶旺精測出貨。
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探針卡大廠精測（6510）搶搭輝達下半年最新Rubin平台帶來新一波探針卡需求大商機，接單量超乎預期旺，產能全開以因應客戶需求，在GB300應用訂單挹注下，精測2025年業績有望翻倍成長。
輝達AI晶片訂單供不應求，現階段Blackwell架構的GB200／B300等接單全面滿到年底。由於輝達持續採用台積電CoWoS先進封裝製程，前段晶圓測試（CP）使用探針卡需求同步火熱，帶旺精測出貨。
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