本文共331字
半導體矽晶圓廠合晶（6182）今年以來營運回溫，法人預期，在客戶端訂單情況有所提升的情況下，該公司本季業績應可優於上季，整體上半年營收有機會比去年同期成長雙位數百分比。
合晶前兩年業績衰退，今年累計前五月合併營收為39.23億元，年增13.6％，首季每股純益為0.05元。
半導體矽晶圓領域這兩年的市況顯得相對低緩，不過合晶近期來自IDM廠的訂單情況有所回溫，帶動其整體出貨量與營收成長。
法人評估，合晶第3季業績有機會與第2季持穩或向上，主要仍是得觀察匯率與關稅等因素帶來的影響。
在產能方面，隨著客戶端應用逐漸往12吋矽晶圓升級，合晶也積極擴建相關產能，該公司在桃園龍潭與對岸鄭州廠均已有12吋產能，正執行去瓶頸程序，另外也正投入彰化二林新廠與鄭州廠二期的建設計畫。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言