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半導體設備耗材供應商翔名（8091）搶搭地緣政治帶動半導體業者全球大擴產的商機，繼大陸南京廠量產後，已赴日本熊本設立第二個海外生產據點，預估熊本廠2026年投產，貢獻業績。
翔名表示，日本廠規劃總投資金額為10億日圓，將建置3,900坪的廠房。預估第一期廠房初期將裝置十部機台，滿載可裝置量為45台。該廠區的廠房全數建設完成後，總機台數量可達160台，約相當於翔名新竹廠的三分之一產能。
針對關稅效應，翔名表示，OEM客戶短期急單拉貨及部分從鄰近區域移轉訂單效應已陸續顯現。
因應半導體客戶要求第三地生產供應的需求，翔名表示，選擇赴日本設廠，主要有三點考量，包括日本有完善機敏資料及IP保護、相對穩定的政經局勢，貼近供應鏈與市場。
另外，翔名嘉義廠擴廠計畫已啟動，預計於2027年底完成。
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