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晶圓檢測解決方案廠精測（6510）今 （29）日舉行董事會通過 2025 年第1季財報 ，今年首季淡季不淡，單季營收11.52億元，年增71%；首季稅後純益2.21億元，每股純益6.75 元，創歷年同期新高。
精測表示，今年第1季延續前一季度超高速運算 (HPC) 測試板訂單熱度，單季合併營收11.52億元，雖比前一季下滑11% 、卻比去年同期成長71% ; 單季毛利率53.8% ，比前一季減少1.9個百分點、但年增達2.9個百分點 ; 單季稅後純益2.21億元，季減31 %、年增卻達1480% ; 單季每股純益6.75 元。
精測指出，2025年首季半導體產業迎來AI應用帶動之市場榮景，公司受惠於美系 HPC 訂單需求暢旺帶動業績，首季淡季不淡，營收、獲利交出歷年來同期新高佳績，毛利率雖較前一季下滑，仍維持於長期毛利率目標區間 ; 與此同時，為提供給智慧型手機次世代晶片 (AP) 測試之用，新推出導板散熱技術之新型探針卡，為後續業績奠定基石。
展望本季，精測表示，來自HPC的 IC 測試板需求持穩，惟全球經濟迎來美國對等關稅新政挑戰，為因應此新局勢的不可確定性，本公司今年上半年放緩桃園三廠擴建計畫，依循「現金為王」謹慎原則，所備資金以股東股利、研發 AI 先進封測之探針卡，以及市場拓展所須等相關營運資金為主。
精測預訂明（30）日下午召開線上營運報告說明會，屆時將由總經理黃水可主持說明營運成果及未來展望。
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