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通路商利機（3444）去年業績年增逾一成，今年持續高飛，首季營收年增逾二成，法人看好，利機本季業績有機會更上層樓，再增加雙位數百分比。
利機首季業績3.01億元，呈現小幅季減，但年增逾二成，是歷年同期次高表現，優於市場預期。
利機表示，該公司3月封測相關產品線表現佳，其中單一產品成長幅度最大者為均熱片，主要是持續受惠於IC的高效散熱需求暢旺，帶動相關拉貨動能。
以季度營收來看，利機首季有二大成長主軸，一是封測相關業務比去年同期大幅增長，創歷年同期新高，且成長動能還有望逐季攀升。
另外是驅動IC相關產品，近期受惠於台系封測廠的短單需求帶動，表現也頗佳。
展望第2季，法人指出，利機包括均熱片、QFN導線架與載板業務都可望呈現成長態勢。
其中，本季均熱片較高規格的大尺寸產品需求增加，QFN導線架方面，因日方產能充分供應，在手訂單可望順利出貨。
載板部分，邏輯IC與記憶體應用同步提升，邏輯IC載板高階規格需求增加，記憶體載板則因AI應用需求強勁而有逐季成長趨勢。
針對利機後續營運，法人認為， 隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續攀升，持續為半導體產業挹注動能，並帶動高階封裝及散熱材料需求，將有望推升該公司相關營運表現。
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