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台灣精材（3467）今（25）日將以每股35元掛牌上櫃，加入半導體設備中所需高純度耗材零組件供應商陣容。
台灣精材是全球少數具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，產品依材質區分為陶瓷、石英、矽等三大類，目前全球半導體大廠多為台灣精材重要客戶。
受惠於AI和高效能運算（HPC）需求攀升，台灣精材去年營收6.17億元，年增9.6%；毛利率18.38%，年增2.03個百分點；稅後純益2,885.2萬元，年增30.1%，每股純益1.02元。董事會通過，去年度盈餘每股擬配發0.9元現金股利，配息率為88.2%。
台灣精材今年累計前二月營收1.04億元，年增16.6%。
台灣精材產品主要應用在半導體前段製程中的蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，協助客戶提升晶圓製造良率。其核心技術於2013年取得國際半導體設備製造商認證通過，近年來積極拓展半導體先進製程新商機。
展望未來，台灣精材除持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，開拓新商機， 提高市場占有率外，並透過五大主線定調成長策略，首先，開發新世代創新陶瓷材料，積極布局更先進製程的新商機。
其次，目標市場由長期以來聚焦的前段製程延伸擴展到後段封測新產品。再者，與國際半導體設備大廠合作，建置高階製程零件清洗（Part Clean）產線，進一步提升接單能力。並將開發高階石英產品，以滿足未來高階半導體製程的需求。
此外，積極參與國內半導體自主供應鏈建置，提升本土產業能量， 朝成為關鍵技術的貢獻者邁進。
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