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台灣精材（3467）預計3月25日掛牌上櫃，每股承銷價35元，公開申購吸引30萬620人搶抽593張，將在3月19日抽籤，中籤率約0.2%，以18日興櫃價格72.8元計算，中籤報酬率高達108%，等於是抽1張賺1張，可望獲利37,800元。
台灣精材1997年9月成立，為全球少數可提供半導體設備中所需高純度耗材零組件者，主要產品包括陶瓷、石英、矽等三大類，客戶涵蓋全球半導體大廠；產品主要應用在半導體前段製程中的蝕刻與薄膜等製程，包括陶瓷材料的氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷等。
台灣精材具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗等一站式整合關鍵製造技術，2014年取得世界第一大半導體設備製造商認證通過；展望未來，隨著AI、高效能運算、數位化、電動化帶動半導體市場成長，將催生半導體設備零組件需求。
台灣精材去年營收6.17億元，年增9.6%，主受惠於人工智能（AI）和高效能運算（HPC）的需求攀升，去年營業毛利1.13億元，營業利益2,580.6萬元，稅後純益2,885.2萬元，每股純益1.02元；今年2月營收0.53億元，年增17.93%，累計前2月營收1.03億元，年增16.55%。
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