本文共714字
將於今年首季上櫃掛牌的台灣精材（3467），是半導體設備中所需高純度耗材零組件供應商，將於20日舉辦上櫃前業績發表會。
台灣精材這次辦理現金增資2,900張，預計掛牌股本將提升至3億1,106萬6,000元。台灣精材是全球少數具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，其產品依材質區分為陶瓷、石英、矽三大類產品，目前全球半導體大廠多為台灣精材之重要客戶。截至今年元月底止，實收資本額為2億8,206萬6,000元。
台灣精材創立於1997年9月，董事長為馬堅勇，產品主要應用在半導體前段製程中的蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，並以優異的零件材料特性協助客戶提升晶圓製造良率。台灣精材的核心技術於2013年取得國際半導體設備製造商認證通過，近年來積極拓展半導體先進製程新商機，取得重大成果。
受惠於人工智能（AI）和高效能運算（HPC）的需求攀升，半導體產業在可預見的未來將持續大幅成長，台灣精材2024年度營業額為6.17億元，年增9.6%；今年元月營業額為0.5億元，年增15.1%。
展望未來，台灣精材除持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，開拓新商機， 提高市場占有率外，並透過五大主線定調成長策略，首先 ，開發新世代創新陶瓷材料，積極布局更先進製程的新商機。其次， 目標市場由長期以來聚焦的前段製程延伸擴展到後段封測新產品。再者 ， 與國際半導體設備大廠合作，建置高階製程零件清洗（Part Clean）產線，進一步提升接單能力。並將開發高階石英產品，以滿足未來高階半導體製程的需求。此外， 積極參與國內半導體自主供應鏈建置，提升本土產業能量，成為關鍵技術的貢獻者。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言