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半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）昨（9）日公告元月營收3.71億元，雖因工作天數較少而月減24.4%，仍是歷年最旺的元月，年增15.8%。法人看好，弘塑2、3月營收可望維持相對高檔，帶動首季營收續創新高，全年營運逐季向上可期。
法人分析，弘塑去年營收成長較同業溫和，主因機台功能性較複雜且難度高，從製造至交機需六至八個月，該公司已透過提升生產效率、委外代工及增產解決產能瓶頸，因此推測大量認列高峰將落在今年，使今年出貨量持續挑戰倍增的態勢。
針對營運策略，弘塑曾說，公司八成業務聚焦於AI及高速運算（HPC）等先進封裝領域，並切入第三代半導體、車用領域擴大產業應用範疇，分散營運風險，且因應客戶先進封裝產能快速增加，弘塑現有產能已不足，對此自去年起開始建廠擴產因應。
弘塑在前年開始興建香山二廠，平均年產能將較一廠約100台設備倍增，預計今年第3季投產，同步興建湖口一廠及南科路竹二廠，後者規模為前者兩倍，初期先使用25％空間，去年8月已取得執照並進行客戶驗證，在進展順利之下，可望自今年起開始貢獻營收。
法人看好，在自製設備強勁出貨、旗下化材新廠產能開出帶動下，今年營運將更上一層樓。
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