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先進封裝市場強勁，助攻相關設備廠營運，導電漿廠勤凱（4760）昨（13）日表示，開發出應用於製程內的材料、合金膏，全力搶攻先進封裝領域，加上力拚將合金膏導入AI市場，積極爭取玻璃基板認證；法人看好勤凱在陸續推出新品、擴大客戶群，明年業績表現將續強，朝成長雙位數邁進。
業界指出，先進的封裝解決方案，特別是在滿足AI運算要求方面有至關重要的地位，其中，玻璃通孔（TGV）技術已成為一種3D封裝中高密度互連的關鍵推動者。
業界說，傳統封裝方式已無法符合AI晶片運算效能要求，因此以玻璃當作高階封裝的載板成為解方，2024年AI伺服器晶片廠商提出Glass Core概念後，供應商開始開發TGV量產的設備與相關化學品。
勤凱副董事長莊淑媛說明，開發出能用於先進封裝TGV製程中的材料、合金膏，具備高導熱性、還能省去CMP製程。
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