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興櫃股王印能科技(7734)昨(12)日公告今年第3季財報,單季獲利9,800萬元,季減56.25%、年減22.83%,每股純益4.87元;累計前三季稅後純益6.08億元,年增近五成,每股賺30.28元。
針對公司營運策略,印能表示,看好半導體先進封裝未來需求持續強勁,會推出新產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升製程良率。
隨半導體技術演進,印能分析,Chiplet的封裝技術帶來新挑戰,除氣泡問題外,還有晶片背面爬膠、助焊劑殘留等問題,尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性,增加了製程的複雜性和風險,因此推出第四代RTS(Residue Terminator System)機型。
印能強調,RTS不僅保留了VTS的除泡能力,還專門針對Chiplet技術所帶來的爬膠問題及助焊劑殘留問題進行優化,在徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物,同步提升小晶片封裝的良率和穩定性。
觀察股價表現,印能昨日收在1,650元,下跌20元、跌幅1.2%。
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