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半導體暨面板製程供應系統大廠朋億公布7月營收7.46億元，月增20.8％；累計2024年1至7月合併營收達53.59億元，年增10％。主要受惠半導體相關客戶訂單需求熱度延續，加上公司積極掌握原料採購與設備製造交期，帶動旗下高潔淨度化學品供應與分裝系統設備、氣體二次配系統訂單與工程服務等良好銷售，帶動今年前七月營收刷新歷年同期新高記錄。
根據SEMI（國際半導體產業協會）統計，數據中心、生成式AI相關需求強勁，帶動半導體市場主要動能，第2季全球矽晶圓出貨達30.35億平方英寸，創近四季度新高，維持2030年全球半導體市場規模可達1兆美元預估看法不變。
觀察近期晶圓代工廠調升今年資本支出進行東南亞地區新廠擴建，以及半導體封測廠積極投入先進封裝，亦紛紛調高資本支出計劃，以朋億穩居兩岸三地廠務領域高度競爭利基，有助於創造良好業務成長條件。
展望未來營運，以目前整體在手訂單保持良好水準，朋億仍維持全年營運成長目標不變，並持續密切留意半導體、光電相關產業擴建計畫，深化垂直水平整合、多區業務接單布局，樂觀看待晶圓廠、封測廠加大資本支出投入，朋億亦積極爭取相關業務接單。
另一方面，朋億持續深化垂直水平資源整合、擴大區域人才培育、以及投入新技術開發與專利佈局等，以期提高朋億於廠務領域競爭力，並挹注中長期營運良好發展。
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