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漢磊與晶圓代工廠談合作

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經濟日報 記者李孟珊/台北報導

化合物晶圓代工廠漢磊(3707)昨(14)日舉行股東常會,董事長徐建華首度證實,正與具備8吋廠的晶圓代工業者洽談、展開策略合作,最快有望在今年底前定案。業界預期,漢磊屆時將可望擴大碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三類半導體商機,擴大承接IDM廠訂單。

漢磊昨日召開股東常會。徐建華說,漢磊若要自己建置8吋廠成本太高,與8吋廠直接合作最有效益,合作案正在積極進行當中。

徐建華分析,8吋規格晶圓的SiC、GaN等第三類半導體基板還沒降到合理的價格,僅IDM大廠在生產量較高下,成本相對較低。

漢磊現階段找8吋廠合作及研發,前期以一年至一年半準備,屆時基板價格將有機會降到6吋晶圓基板的三倍,8吋晶圓的第三類半導體的經濟效益將會完全展現。

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