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經濟日報 記者任君翔／台北報導
隨基板世代持續升級，上游材料重要性日益提升。業界指出，高階銅箔基板（CCL）須滿足高速訊號傳輸需求，因此材料需具備低介電常數（Low Dk）、低介電損耗（Low Df）、高尺寸安定性等特性，樹脂、銅箔、玻纖布等關鍵材料的配方設計、整合能力與相容性，也成為決定產品性能的關鍵。
法人分析，CCL約占PCB生產成本50%至60%，其中銅箔約占35%至40%，玻纖布約占25%至30%，樹脂約占20%至30%，三大材料不僅占成本比重高，更直接影響高速傳輸、耐熱性及可靠度，因此高階材料技術已成為AI供應鏈的重要競爭門檻。
業界表示，高階電子材料技術過去長期由日系廠商主導，近年台廠則透過技術合作及自主研發，逐漸嶄露頭角、搶下市占，陸續切入CCL大廠供應鏈，材料自主化趨勢持續加速。
其中，國精化（4722）自2014年與日本JSR合作生產特用樹脂，2020年再投入5G高頻基板材料開發，目前已供應CCL所需樹脂、硬化劑及助劑等產品。公司表示，隨AI伺服器需求快速成長，客戶持續要求擴充產能，公司也同步加速高階材料投資布局。
南亞則積極強化高階材料布局，去年宣布攜手日本大廠日東紡合作開發特殊玻纖布，今年高階產品產能進一步放大。南亞表示，受惠AI帶動ABF載板、銅箔基板、銅箔及玻纖布需求持續增溫，公司正積極推動高階材料認證與銷售，並拓展先進樹脂、高階玻纖布及銅箔等產品，兼顧內部需求及對外銷售，相關產品產能利用率維持高檔。
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