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經濟日報 記者陳美玲、吳秉鍇／台北、高雄報導
高階玻纖布恐複製記憶體缺貨問題；隨著AI浪潮擴大，帶動PCB、CCL技術升級，近期全球高階玻纖布出現史詩級缺貨潮，外電指出，蘋果已被迫與輝達（NVIDIA）、Google、亞馬遜等科技巨擘展開搶料大戰。
這場玻纖布材料荒，從記憶體蔓延至電子級玻纖布，且高階玻纖布缺貨問題將延伸到2027年下半年，相關報價恐續揚，台鏈中包括南亞（1303）、台玻（1802）等大廠積極備產能、迎戰局。
由於輝達、Google及亞馬遜等大廠大量採用高規格載板材料；法人表示，目前在玻纖布方面，以載板用、最先進的Low CTE高階玻纖布供需緊張，目前「具規模、技術能力、品質較好」的供應商僅日東紡（Nittobo）。
其中，南亞去年11月底宣布，特殊玻纖布需求大幅攀升，市場供不應求的情況日益明顯。
為因應此一趨勢，與日東紡攜手共同進行特殊玻纖布策略合作，透過強強聯手、產能互補方式共同擴大供應能量，滿足快速成長的市場需求。
此外，台玻投入22.5億元將高階玻纖布產線從四條增至12條，2026年產能將翻倍，且Low CTE已通過認證，加上富喬、德宏產能持續追趕，接下來在玻纖布群雄競逐下，誰能掌握技術並提供產能，就能大啖這波材料荒紅利。
法人表示，在AI運算時代推動PCB產業全面升級，從材料、基板到封裝載板皆朝向高速、高頻、高密度發展，具備技術領先優勢的廠商，將獲得更高的市占率與議價能力，相關台廠若技術、產能到位，有機會搶占先機，營運有機會迎來爆發性成長契機。
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