3月外銷訂單熱 經部估金額上看780億美元新高 有望連14紅

經濟部將在21日發布3月外銷訂單金額統計。隨著AI應用持續帶動電子及資通訊產品需求，預估3月外銷訂單金額可望落在760億至780億美元之間，有望創單月新高紀錄，成長率有望高達38.4%至42.0%，預計呈連續連14個月正成長。

經濟部統計處預估，今年第1季外銷訂單金額約介於2,168億至2,188億美元之間，年增40.3%至41.5%，展現高幅度成長。

經濟部公布2月外銷訂單金額為638.8億美元，年增23.8%，表現優於原先預期，前二月累計接單金額達1,407.8億美元，創歷年同期新高，年增41.3%。隨AI需求強勁，預期未來接單仍持續暢旺。

據經濟部調查外銷訂單廠商對3月接單看法，預期3月接單較2月增加者占30.4%，持平者占62.4%，減少者占7.2%，按家數計算的動向指數為61.6；按接單金額計算之動向指數則為57.2，預期3月整體外銷訂單金額將較2月增加。其中六大接單貨品動向指數，全面高於50以上，代表3月接單高於2月。

官員解釋，原先考量春節落點差異及地緣政治風險，預估2月訂單年增率約9%至12.9%；沒想到2月實際接單表現優於預期，年增23.8%，相當亮麗。主因電子及資通訊產品需求續強，半導體記憶體在價量齊揚帶動之下，表現亮眼，加上伺服器需求優於預期，成為推升接單成長的兩大動能。

此外，我國主要接單地區方面，美國今年前二月接單524.7億美元、東協288.1億美元，雙雙創歷年同期新高，年增幅均逾五成。

針對近期中東戰事持續與關稅不確定性，官員指出，地緣衝突對物價影響多屬短期，且各國已有因應措施。長期而言，全球AI發展趨勢未變，台灣在相關供應鏈具競爭優勢，隨著各國加大AI基礎建設投資，半導體先進製程及伺服器供應鏈訂單動能可望維持穩健，整體成長趨勢仍偏正向。

根據經濟部統計，我國資訊通信產品前二月接單金額達478.7億美元，創歷年同期新高，年增76.8%，主因雲端服務供應商持續擴大資本支出，帶動伺服器及網通產品需求強勁。

至於電子產品方面，今年前二月接單588.4億美元，同創同期新高，年增50.7%，主因AI與高效能運算等新興應用帶動IC製造、晶片通路及記憶體接單暢旺。光學器材今年前二月接單33.8億美元，年增2.1%，由於半導體產業投資動能延續，帶動光學檢測及量測設備需求穩健。