遊戲機 任天堂
概況
任天堂自2017年3月發布Switch遊戲機，剛銷售當月共賣出150萬台，隨後持續增長，至2021年底累計銷量已突破1億台，達到1.035億台，超越Wii遊戲機整個生命周期的1.02億台。
根據Statista的資料顯示，Switch在2020年時共賣出2,830萬台，比2019年銷售的1,928萬台成長46%。不過2021下半年遇到運輸、疫情等負面因素影響，2021年Switch銷售量下降至2,502萬台。
任天堂社長古川俊太郎表示，Switch仍處於生命周期的中段，銷售動能不太可能在上市第六年減弱，而是會進一步增強，Swtich將打破任天堂過去遊戲主機的銷售型態。TrendForce認為，Nintendo預計於2023年初發售Switch改款機支撐，Switch銷售量仍有微幅上升的可能。
遊戲機 任天堂產業鏈
| 項目 | 項目 / 功能說明 |
|---|---|
| 處理器(CPU) | 處理器(CPU)Switch的指揮中心，採Nvidia(輝達)的系統單晶片，由台積電先進製程生產。 |
| 感測晶片 | 感測晶片Switch遊戲機手把導入感測IC，可以支援體感遊戲等應用。 |
| 音訊晶片 | 音訊晶片處理聲音轉換及音效的晶片。 |
| DRAM記憶體 | DRAM記憶體指的是動態隨機存取記憶體，是與處理器直接交換資料的記憶體，可以隨時讀寫，速度很快，通常作為作業系統或其他正在執行中的程式的臨時資料儲存媒介。 |
| 快閃記憶體 | 快閃記憶體非揮發性的記憶體，保存資料不需要消耗電力。與硬碟相比，有更佳的動態抗震性。 |
| USB控制晶片 | USB控制晶片USB高速傳輸介面晶片，分為主控端（Host）、裝置端（Device）等兩大領域，主控端是主機板控制晶片；裝置端應用例如USB集線器、外接硬碟盒。 |
| 射頻開關晶片 | 射頻開關晶片可發射傳播的電磁波，又稱為RFIC，是行動裝置的核心組件。 |
| 嵌入式CPU IP | 嵌入式CPU IP已經過定義、驗證並可重複使用的處理器功能模組方塊。 |
| 微控制器(MCU) | 微控制器(MCU)MicroController Unit，將CPU、RAM、ROM、I/O 或A/D等周邊關於記憶與運算功能整合在一起，簡單來說，MCU已經是一個微型的電腦。 |
| 電源管理晶片 | 電源管理晶片PMIC（Power Management IC）協助系統管理多個不同電壓的電源，以及控制電池充放電。 |
| 音頻放大器 | 音頻放大器在產生聲音的輸出元件上重建輸入的音頻信號的設備，讓音量和功率級都更理想。 |
| 低功耗藍牙晶片 | 低功耗藍牙晶片BLE（Bluetooth Low Energy）晶片使用時的功耗被降低到傳統藍牙的十分之一，是具備低功耗藍牙技術與傳統藍牙功能的雙模晶片。 |
| NFC控制器 | NFC控制器NFC（Near-Field Communication）近場通訊是一套通訊協定，此為讓兩個電子裝置（其中一個通常是行動裝置，如智慧型手機）在相距幾公分之內進行通訊的控制晶片。 |
| 印刷電路板（PCB） | 印刷電路板（PCB）組裝電子零組件的基底板材。 |
| 散熱模組 | 散熱模組運用於系統、裝置或設備等散熱用途的模組單元。 |
| 訊號線 | 訊號線在電氣控制電路中用於傳遞感測資訊與控制資訊的線路。 |
| 機構件 | 機構件塑膠零組件產品的模具開發、射出成形到塑膠產品後段表面處理等。 |
| 整機組裝 | 整機組裝把分散的零配件組合裝配成完整的機體。 |